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第 157章 芯片2（第1页）

芯片不是说自己领先就没事了，国外等到自己研发成功开始售卖的话绝对会去研究的。到时候人家也是研发生产芯片的话，那就是竞争了。这个时候芯片的制造成本就是一个非常重要的因素。全球半导体集团在设计之初阶段，就需要对成本进行预测和控制，以确保制造成本在可接受的范围内。在生产过程中，也需要采取一系列措施来降低成本，提高生产效率。这些才能够有着和国际巨头的竞争实力，一开始就准备好竞争。不打无准备的仗。供应链管理就是之前的这些芯片的制造需要大量的原材料和设备，因此，供应链管理也是非常重要的。需要确保原材料和设备的供应和质量避免可能出现的供应中断等问题。芯片的研发其实不是说你能够生产就可以了。设备有时候是最关键的。这些的研发往往比芯片更加耗费时间精力和金钱。而且这些都是西方最卡脖子中国的地方。你能够制造芯片但是你的设备就是用的我的。我给你关键时刻卡住，让你难受，或者卡住你的脖子让你难以得以喘息的达到我的某个要求。所以全球半导体集团其实不是光看芯片，还要看生产设备。这些才是构成一个完整的产业链的。张成不知道以后可能会有多少的子公司产生。这里的每一个子公司都将完成芯片生产设备中的一个设备。在芯片的研发生产中要需要大量的专业人才，包括芯片设计师、工艺工程师、测试工程师等。这些人员需要具备专业的知识和技能，能够胜任各自的工作。同时，也需要对人员进行培训和管理，以提高其技能和工作效率。全球半导体集团用的很多都是兰州电子科技集团和联想集团的人员。这两家公司都是有着大量的工程师和技术人员的。这是张成这么多年对于教育的投入才得到的结果。但是还是不够，而这些企业也是未停止过培训。联想依靠兰州电子科技大学培养大量全面型人才。兰州电子科技集团是依靠从外招进行培养的。也是在兰州电子科技大学进行了进修的。兰州电子科技大学这个张城规划中的中国斯坦福大学渐渐的开始形成中。整个半导体，集成电路这些就可以培养一大批优秀的人才出来。芯片的生产自动化与智能化以后随着科技的发展，自动化和智能化技术就将会在芯片制造中扮演着越来越重要的角色了。通过自动化技术，可以大幅提高生产效率，降低人为错误，提高产品的一致性。而智能化技术则可以帮助全球半导体集团更好地管理和优化生产流程，提高决策的准确性和及时性。前面也说了半导体需要的气体有毒，所以人为接触的越少越好。这样就可以降低人为因素导致错误事故发生了。要知道这些化学气体每一种都是能够要人命的。一旦泄露那就是重大灾难了。机器泄露没事，大不了停线的处理干净了在进入。但是人要是在旁边就不行了。所以自动化智能化就是张成必须加大的研究。还有就是节约人工成本，在这一行业大多数用的是工程师之类的。张成给这些人员在这个年代就是极其高的工资了。为了这个工资不知道被省委说了多少次了。和全省人民的收入差距这么大，大家的意见都要把省委淹没了。但是张成还是死咬着牙不松口，一句话想要高工资那就学习那些知识。学会了考过了西北工业集团下属企业单位的工程师认可考试。那么你就可以来上班也来拿这份高工资。人才难得，懂得珍惜。这些人目前还是缺口很大，还在耗费大量资金的在培养。这些很耗钱的。教育成本比研发成本高多了，所以张成的自动化智能化可以降低生产对于工程师的依赖了。要是工程师太多的集中在这个生产上，西北工业集团有些养不起。产线的利润就那么多，工程师多了都给了高工资了，全球半导体集团的利润就会太低了。不能够和国际巨头竞争了会处于劣势的。这就是定制化需求了张成作为一个未来人知道随着芯片应用到的场景变得多样化了，顾客对于芯片的定制化需求也会越来越高的。那么这就要求全球半导体集团的设计者们具备更高的创新能力，以满足客户的特定需求。同时，生产过程也需要根据客户需求进行定制化调整，以满足其特殊要求。这样增加市场的占有率，只有说是市场一家独大了，企业才能够真正的生存下去。前世的芯片研发生产公司相互的非常卷的。一步错了，那么可能就是永远的错误了。你连改正的都没有，淘汰的太厉害了。芯片的生产安全性与可靠性，在芯片的设计和生产过程中，安全性与可靠性是非常重要的考量因素。这个安全和可靠是包括设备的安全、生产过程的安全、产品的安全性等。全球半导体集团的设计工程师们需要和一线操作工程师们需要采取一系列的安全措施，确保人员和产品的安全。双方都安全了才能够说是一个合格的产线了。芯片的研发越到后期越是向着芯片微型化发展，张成的前世就是实验芯片微型化的实验的才穿越到这个年代。当时的5纳米技术还是国外才掌握的技术，而国内也是在研究人家掌握的技术的。这一世张成现在布局了，以后芯片的腾飞时刻是势不可挡的。这一世绝对不会发生别人研发出来最新微型化的芯片我们拿来开始研究的。还研究不出来个所以然的。至少前世张成对那个5纳米的芯片研究了那么久都是没有研究出个所以然来。人家做的技术水平太高了。我们和人家差距太大了在以后随着技术的发展，芯片的尺寸越来越小，而微型化已成为一个重要的趋势。这要求制造工艺不断改进，以达到更高的精度和更小的尺寸。同时，也需要解决微型化带来的散热、功耗等问题。这些就是张成前世我国和人家的差距，设计不出来，解决不了微型化带来的一系列问题。还有微型化芯片后的高频率与高速问题，在通信、计算等领域，芯片需要具备更高的频率和速度。这要求全球半导体集团的设计者们和生产者们在材料、工艺、设计等方面进行不断创新，以满足未来市场的需求。