基带比芯片更难研发,威廉姆斯也搞不定。
毕竟德州仪器的基带,都是买的第三方外挂的……
王逸心中有了计较,基带研发也得提前布局!
明年的处理器,基带芯片还都是外挂。
可后年发布的高通骁龙800,就把基带集成在处理器内部。
后续的华为麒麟910,三星等处理器,也都是集成基带的c。
只有做不了基带的苹果,依旧是外挂基带,导致信号不好……
王逸要自研芯片,2012年-2013年还能外挂基带。
但2014年后,肯定要同步研发基带,集成基带!
只是基带研发更难,要多砸钱,挖人,还要解决最关键的cda专利问题。
或者直接收购基带研发公司。
前世,苹果2019年花了10亿美元,收购英特儿基带业务。
王逸也可以提前几年,砸钱收了。
不过王逸收购的目标,不是英特尔的基带部门。
而是威盛电子旗下通讯子公司,威睿的圣地亚哥分部。
该分部正是威盛旗下的基带部门,有着大量的cda专利。
cda是3g、4g的基础专利,主要掌握在高通手中,少数掌握在威盛手里。
说白了,没有cda专利授权,根本研发不了手机基带。
哪怕是华为,为了研发手机基带,也得向高通或威睿买授权。
或者直接购买威睿、高通的基带,进行外挂。
但高通的基带单卖太贵,因此这几年的华为手机,外挂的都是威睿基带。
不过威睿即将倒闭,只有09年基于55n工艺推出cbp82d的廉价基带,发热严重。
因此2012-2013年的华为手机,发热都不好。
而同期的高通,却上了40n、28n的基带。
一个cda专利,导致双方差距不是一般的大。
后来华为910开始,集成自己的基带,也是买的cda授权。
但这种方式不牢靠,一旦高通不卖授权了,那基带都造不了!
就算高通卖,也会持续不断地卖高价。
哪怕华为有那么多专利,都得向高通一年支付18亿专利费。
王逸思来想去,最靠谱的,还是直接收购威盛的基带部门。
如此一来,不但掌握了威盛的基带技术,更是直接掌握了部分cda专利,高通都奈何不得。
有了这些cda基础专利,大可以和高通签署专利交叉授权。
王逸记得,前世,2015年tel以1亿美元收购威盛电子旗下通信子公司威睿的基带业务。
如今王逸大可以提前动手,现在就收购了。
毕竟夜长梦多。
现在收购的话,说不定用不了一亿美元。
不过这事,王逸不能自己出面,得安排老陈出面。
现在陈传清正在台岛开拓旗舰店,大可以顺便给收购了。
当下王逸风头太盛,若是他出面收购,怕是会引起帝国关注,导致收购失败。
而老陈出面,就没什么事。